您经常听到商业芯片用晶体管尺寸和金属层数来描述，例如，“SuperGizmo 5000 CPU 采用0.6~<f“Symbol”>m微米, 3 层金属 CMOS 工艺制造。” 这个描述意味着最小晶体管长度是0.6~<f“Symbol”>m微米，并且该工艺有三层金属布线。（“晶体管长度”的含义将在设计示例中解释。）为什么要使用这两个数字作为指标？晶体管的最小长度越小，芯片上可以放置的晶体管就越多，而且它的运行速度（以及芯片的速度）就越快。更多的金属层使器件能够更有效地连接。为了让您了解当今商业微处理器中使用的情况，奔腾 Pro 使用的是0.35~<f“Symbol”>m微米，4 层金属 BiCMOS 工艺（双极和 CMOS 技术的结合），而 PowerPC 604 则是用0.5~<f“Symbol”>m微米，4 层金属 CMOS 工艺制造。