将高达200亿个晶体管封装到指甲大小芯片上的秘诀在于，结合使用硅锗（SiGe）沟道晶体管和极紫外（EUV）光刻集成。由IBM研究领导的联盟所倡导的这种方案，被称为半导体行业首个具有功能晶体管的7纳米节点芯片。如今，微处理器利用22纳米和14纳米技术，而10纳米技术也即将成熟。IBM联盟的测试芯片中的新型7纳米技术被认为对于满足未来云计算和大数据系统、认知计算、移动产品和其他新兴技术的预期需求至关重要。该公私合作联盟的其他合作伙伴包括GLOBALFOUNDRIES、三星和纽约州立大学理工学院的纳米科学与工程学院。
