Linux Journal 的 “未来新产品” 栏目报道了瑞典查尔姆斯理工大学的一项新进展：一种基于石墨烯的薄膜，可以有效地冷却电子设备，并且可以连接到由硅制成的组件上。 该石墨烯薄膜的导热能力是铜的四倍。 直到最近，利用石墨烯进行冷却的方法都存在问题，例如在遇到大量热量时，粘合性会受到影响。 查尔姆斯大学的这项进展涉及通过添加性质改变分子 (3-氨基丙基)三乙氧基硅烷 (APTES) 在石墨烯薄膜和硅表面之间建立牢固的共价键。 此外，使用硅烷偶联进行功能化处理，可使石墨烯的导热性提高一倍。 铜的导热系数值为 401 W/mK，而查尔姆斯基于石墨烯的解决方案则高达 1600 W/mK。 这些结果最近发表在 Advanced Functional Materials 杂志上。
